半导体巨头德州仪器近日宣布了一项震撼业界的投资计划，拟在美国本土斥资超过600亿美元，兴建七座先进的晶圆厂。这一庞大的投资案，无疑将极大地增强德州仪器在全球芯片制造领域的竞争力。
据悉，这些晶圆厂将分布在得克萨斯州和犹他州的三大制造基地内，其中得克萨斯州的谢尔曼园区更是成为了投资的重中之重。该园区将独揽超过400亿美元的资金，用于四座晶圆厂的建设。目前，已有两座晶圆厂（SM1和SM2）破土动工，另外两座（SM3和SM4）亦蓄势待发，即将启动建设。
德州仪器的这一大手笔投资，不仅彰显了其在半导体行业的深厚底蕴，更为当地经济注入了强大的活力。据公司透露，此项目预计将创造超过6万个就业岗位，为众多求职者提供了宝贵的就业机会。
德州仪器表示，新建的晶圆厂将致力于满足汽车、智能手机、数据中心等关键领域对半导体产品的迫切需求。这些领域的快速发展，对芯片的数量和质量都提出了更高要求。德州仪器此次的投资，正是为了抢占市场先机，进一步巩固其在模拟和嵌入式处理芯片领域的领导地位。
现任德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan强调，公司正致力于打造高效、低成本的12英寸晶圆生产能力。这将有助于实现对各类电子系统中核心芯片的大规模稳定供应，为合作伙伴提供强有力的支持。他还指出，众多领先的科技企业长期以来都高度信赖德州仪器的技术实力和制造经验，公司对此深感自豪，并将继续珍视与这些伙伴的合作关系。
