邑文科技，一家在半导体设备领域迅速崛起的创新企业，其自研创新之路始于2019年。仅仅一年后，公司便成功研制出首台8英寸去胶机设备，并顺利交付给客户，这一成就标志着邑文科技在自研道路上迈出了坚实的一步。
随着技术的不断积累和市场的深入拓展，邑文科技在8英寸设备领域取得了显著成果。到2023年，公司不仅成功自主研发了8英寸ALD、干法刻蚀、薄膜等设备，并成功交付至客户，还不断拓展产品序列，形成了完整的产品线。短短五年内，邑文科技在8英寸刻蚀和薄膜设备领域实现了全链布局，迅速占领了市场，创造了业界瞩目的“邑文速度”。
邑文科技的创新步伐并未止步于8英寸设备。2022年，公司进一步拓宽研发视野，开始着手12英寸产品线的开发。经过不懈努力，公司已完成12寸去胶机、12寸ICP刻蚀机、12寸CCP刻蚀机的首台交付任务。这一系列成就不仅彰显了邑文科技的技术实力，更体现了公司持续创新和追求卓越的精神。
其中，12寸CCP刻蚀机的成功交付是公司业务扩展和市场渗透的重要里程碑。这款名为SPC 12D的设备将大幅提升客户的生产效率，降低运维成本，进一步增强了邑文科技在半导体设备市场的竞争力。作为致力于成为世界级半导体制造装备设备领军企业的邑文科技，始终坚持以科技创新为驱动，不断开拓刻蚀领域的新应用，助力客户实现更大价值。
截至2025年，邑文科技在半导体领域的产品研发中持续创新突破。自2020年首台自研设备成功交付以来，公司累计交付的腔体数量已突破1000腔。这一成绩的取得离不开邑文科技对技术研发的执着追求和对市场需求的精准把握。未来，公司将继续围绕国家产业战略发展方向，持续布局逻辑和存储等先进制程方向的研发，进一步开拓国内及海外市场。
邑文科技将不断推动产业升级，助力半导体行业的蓬勃发展，为全球客户提供更加优质、高效的半导体设备和服务。
