半导体制造巨头台积电，以其卓越的工艺技术和庞大的生产规模，在全球市场中持续领跑。然而，随着全球格局的不断演变，台积电也面临着前所未有的挑战与压力。
据悉，台积电计划在今年年底正式量产2纳米工艺，并预计明年将迎来大规模应用。为了拓展海外市场，该公司已确定将于2028年在美国设立生产基地，以加速2纳米工艺的全球化布局。这一举措不仅展现了台积电对未来的雄心壮志，也反映了其在全球半导体产业链中的重要地位。
近期，有传言称台积电将从2纳米工艺开始，逐步调整其供应链策略，减少对国内半导体供应商的依赖。尽管具体涉及的供应商名单尚未公开，但这一变化无疑将在设备和材料等关键环节引发广泛关注。台积电或将更多地转向本地及美、欧、日、韩等地的供应商，以应对日益复杂的国际环境。
这一调整被外界视为台积电对美国芯片补贴法案的一种回应。该法案对使用特定国家设备的企业施加了限制。然而，台积电的策略并非一成不变。在美国工厂中逐步减少国内设备的同时，其在国内的产线却正在加速本土化进程，与国内供应商的合作日益紧密。这种多线并进的策略，既体现了台积电的灵活应变，也反映了其在全球供应链中的复杂考量。
值得注意的是，近年来国内半导体设备和材料厂商取得了显著进步。在多个工艺环节中，国内企业已逐步突破技术壁垒，部分设备甚至已具备全自主可控的能力，即将投入实际生产。这对于台积电而言，无疑是一个值得重视的合作机遇。
在国内产线中采用更多国产设备，对于台积电来说，不仅能够有效控制生产成本，还有助于降低国际形势变化带来的潜在风险。这一举措不仅展现了台积电对国内半导体产业的信任与支持，也为其在全球市场的竞争中增添了更多筹码。
