芯片设计企业SiFive今日宣布推出四款面向人工智能应用优化的新型处理器核心，这些基于开源RISC-V架构的创新设计将显著提升AI模型运行效率。作为RISC-V生态的领军企业，该公司2022年完成融资后估值已达25亿美元，其核心技术通过扩展指令集功能，为AI计算提供了更高效的硬件支持。
新发布的X160与X180核心是本次技术突破的核心产品。两款核心均集成了向量扩展单元，可同时处理多个数据流，特别适用于大语言模型所需的矩阵运算。X160配备200KB缓存与2MB内存，既可满足工业传感器实时响应需求，也能应用于健身手环等消费电子设备。其多核管理能力使其成为协调AI加速器的理想选择，同时具备防止固件篡改的安全特性。
性能更强的X180核心在X160基础上实现10%的性能提升，缓存容量扩展至4MB以上。该核心专为AI模型训练优化，其增强的卷积运算能力可加速计算机视觉处理，特别适合需要处理海量图像数据的训练场景。数据中心运营商可采用该核心构建高效能计算集群，在保持低功耗的同时提升推理速度。
同步升级的X280与X390核心则聚焦消费电子与工业控制领域。X280针对AR眼镜等可穿戴设备优化，通过新型协处理器接口实现与AI加速器的无缝集成。X390核心的向量处理性能提升四倍，内存子系统延迟降低30%，可满足自动驾驶系统对实时性的严苛要求，同时适用于智能电网等基础设施控制场景。
技术团队通过架构创新实现了这些突破。新增的向量扩展指令集使处理器能并行处理128位数据，配合优化的内存访问机制，将典型AI任务的执行效率提升40%。协处理器接口采用标准化设计，使不同厂商的AI加速模块可快速适配，缩短了系统集成周期。
据研发团队介绍，X160核心在工厂自动化测试中展现出显著优势。某汽车零部件厂商采用该核心后，设备故障检测响应时间从5秒缩短至1.8秒，系统可靠性提升60%。X390核心在智能交通控制系统中，使交通信号优化决策速度提升3倍，有效缓解了城市拥堵。
量产计划显示，首批采用新核心的芯片将于2026年第二季度投产。SiFive已与多家半导体制造商达成合作，确保设计能快速转化为量产产品。这些核心将支持从7nm到28nm的多种制程工艺，满足不同应用场景的成本与性能需求。
