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三星Galaxy S26系列新动态:机型调整、参数曝光与芯片“双战略”

2025-11-19来源:快讯编辑:瑞雪

近期,三星Galaxy S26系列新机的相关信息不断涌现,其机型阵容经历了多次调整。最初,三星计划推出Galaxy S26 Pro、Galaxy S26 Edge和Galaxy S26 Ultra三款机型。然而,由于iPhone Air和Galaxy S25 Edge等轻薄机型的市场表现不尽如人意,三星决定取消Galaxy S26 Edge,并重新命名系列,推出Galaxy S26+。

知名博主@i冰宇宙近日曝光了三星Galaxy S26系列手机的详细参数。在重量方面,Galaxy S26标准版为164g,Galaxy S26+版为191g,而Galaxy S26 Ultra版则达到了214g。此前,该博主还公布了该系列手机的屏幕尺寸和机身厚度,并强调这些数据均来自官方,而非CAD工程图数据。具体来看,Galaxy S26标准版配备6.3英寸屏幕,尺寸为149.4mm x 71.5mm x 6.9mm;Galaxy S26+版配备6.7英寸屏幕,尺寸为158.4mm x 75.8mm x 7.3mm;Galaxy S26 Ultra版则配备6.9英寸屏幕,尺寸为163.6mm x 78.1mm x 7.9mm。

在外观设计上,三星Galaxy S26+的实拍图片已经流出。从图片中可以看出,这款手机的后盖采用灰黑色配色,四边R角相比Galaxy S25+更小,整体显得更加方正。后摄模组采用椭圆形描边凸起设计,闪光灯位于摄像头右侧,整体设计风格与Z Fold 7折叠屏手机颇为相似。

Galaxy S26则延续并优化了近年来的主流设计风格。其正面配备直屏,采用居中打孔方案放置前置摄像头,屏幕四周边框纤薄且宽度统一,以实现更高的屏占比。机身中框预计采用平直设计,所有物理按键(音量键与电源键)均集成在机身右侧,保持了简洁的设计感。背部设计方面,Galaxy S26将搭载后置三摄系统,三个摄像头垂直排列于机身左上角。与Galaxy S25上各镜头独立分离的设计不同,S26的三颗摄像头预计将被整合在一个统一的“相机岛”模块上。

在芯片配置上,Galaxy S26和Galaxy S26+将采用Exynos芯片和高通骁龙芯片的“双芯战略”。然而,最高端的Galaxy S26 Ultra机型将独享第五代骁龙8至尊版芯片。部分新兴市场销售的Galaxy S26系列将采用Exynos 2600芯片。在充电方面,Galaxy S26支持20W无线充电和25W有线充电;Galaxy S26+支持20W无线充电和45W有线充电;而Galaxy S26 Ultra则支持25W无线充电和60W有线充电。

第五代骁龙8至尊版移动平台基于台积电N3P 3nm工艺打造,核心是第三代Qualcomm Oryon CPU,最高主频达到4.6GHz,是全球最快的移动CPU之一。该平台结合硬件矩阵加速和总共24MB超低延迟大缓存,能够在多任务处理、浏览、内容创建和游戏方面带来快速响应。与此同时,三星的Exynos 2600将成为全球首款采用2nm工艺的旗舰芯片,基于三星第二代GAA工艺制造。这对于三星来说意义重大,也关系到其后续的发展计划。不过,由于目前尚未有确切的官方消息,实际产品情况仍需后续确认。

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