在移动芯片领域，高通一直占据着重要地位，其骁龙系列芯片的迭代备受关注。此前第五代骁龙8移动平台发布时，高通公布了骁龙SoC家族的全新组合，涵盖4、6、7、8四大系列，每个系列均有三款产品。其中，骁龙8系包含骁龙8S、骁龙8以及骁龙8至尊版；骁龙7系有骁龙7S、骁龙7和骁龙8+；骁龙6系为骁龙6S、骁龙6和骁龙6+；骁龙4系则是骁龙4S、骁龙4和骁龙4+。
官方介绍，骁龙7系、6系和4系都呈现出多样化的选择格局。每个系列都有标准版，它是系列核心产品，能实现代际性能提升并搭载卓越技术；Plus层级带来突破性表现；s层级则通过精选特性满足用户特定需求。而骁龙8系有所不同，它有代表行业领先旗舰体验的骁龙8至尊版，以及为追求极致性能用户打造的骁龙8系标准版。
近期有消息透露，高通第六代骁龙8至尊版芯片将推出“标准版”与“Pro版”两款。其中，Pro版本因制造工艺升级，定价预计会突破300美元。据了解，2nm硅晶圆单片成本高达3万美元，约合人民币21万元，如此高昂的成本，使得Pro版芯片大概率只会在超高端定位的产品中搭载。
与之形成对比的是，第六代骁龙8至尊标准版芯片价格大概率不会上涨。这意味着，明年会有不少旗舰产品选择搭载这款芯片。
此前，博主@数码闲聊站曾爆料过类似产品组合信息。该博主称下一代旗舰芯有标准版和Pro两个版本，均采用台积电N2p工艺，第三代自研CPU架构改为2 + 3 + 3，两款GPU规格不同，似乎只有Pro版支持LPDDR6，满血版PPT性能指标十分强劲。
目前第五代骁龙8至尊版移动平台基于台积电N3P 3nm工艺打造，核心是第三代Qualcomm Oryon CPU，旨在提供卓越性能与能效。其最高主频达4.6GHz，是全球最快的移动CPU。高主频搭配硬件矩阵加速和总共24MB超低延迟大缓存，在多任务处理、浏览、内容创建和游戏等方面都能带来超快响应。
该博主另一份爆料还提及骁龙8 Gen6相关信息。爆料显示，“骁龙8G5测下来表现不错，这让我对明年骁龙8 Gen6（暂命名）也充满信心，毕竟它和骁龙8 Elite Gen6一样采用台积电2nm + 2 + 3 + 3 Oryon CPU，GPU稍有缩减，这颗芯片定位将直接冲到4K档，预定明年旗舰中杯芯片”。
参考来看，第五代骁龙8基于3nm工艺打造，配备高通第三代Oryon CPU，包含2个主频为3.8GHz的prime核心和6个3.32GHz的性能核心。其集成的高通Adreno GPU采用与第五代骁龙8至尊版相同的创新切片架构，图形性能提升显著。
