在西班牙巴塞罗那举办的MWC展会上，江波龙以嵌入式集成存储解决方案为核心，携多场景AI存储产品矩阵亮相，全面展示了其在AI时代对存储技术的前沿探索。此次参展，江波龙通过不同应用场景的划分，系统呈现了其技术成果如何适配智能终端的多样化需求。
针对AI手机、AI平板及具身机器人等中高端智能终端，江波龙重点展示了自研的HLC技术。该技术通过主控芯片、固件与系统级架构的创新，使通用闪存产品能够高效承接原本由DRAM缓存处理的温冷数据。这一突破不仅降低了终端设备的DRAM容量需求，还显著提升了数据存储与读取的效率，为智能终端的轻量化与高性能提供了技术支撑。
在AI穿戴领域，江波龙集中展示了ePOP5x、ePOP4x及Subsize eMMC等多款适配产品。其中，旗舰产品ePOP5x尤为引人注目。它在保持与前代相同尺寸的基础上，将封装厚度缩减了35%，最薄处仅0.52mm，同时DRAM传输速率提升至8533Mbps，是上一代产品的两倍。结合低功耗设计与多容量灵活配置，ePOP5x既满足了AI眼镜对高性能与轻量化的双重需求，也为终端厂商提供了便捷的迭代升级方案。
面向AI PC场景的海量数据吞吐与高速运算需求，江波龙依托mSSD的超高带宽与低延迟特性，有效解决了本地AI模型快速加载与多任务高效运行的存储瓶颈。其旗下品牌Lexar雷克沙在此技术基础上，推出了全新的AI Storage Core技术架构。该架构具备灵活拓展、大容量、热插拔及AI应用定向固件优化等核心特性，进一步拓宽了AI PC存储的应用边界。展区内，雷克沙还同步亮相了AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD等多款衍生产品，精准适配了AI PC的多元场景需求。
从主控芯片设计到封测制造，江波龙已构建起覆盖AI集成存储全链路的核心能力。此次MWC展会，江波龙通过多场景的产品展示与技术解析，全面呈现了其在AI硬件趋势下的技术储备与市场布局，为智能终端的存储升级提供了全新思路。
