国家自然科学基金委员会近日公布了2025年度“中国科学十大进展”，涵盖从深空探测到生物医药、从材料科学到能源技术的多个领域。其中，全功能二维半导体与硅基混合架构异质集成闪存芯片的突破，以及嫦娥六号月背样品研究揭示的月球演化新认知，成为备受关注的焦点。
在半导体领域，复旦大学周鹏-刘春森团队研发的“长缨（CY-01）”架构芯片引发行业震动。该团队将自主研发的二维超快闪存器件“破晓（POX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，成功研制出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片。这项技术突破不仅首次实现了混合架构的工程化应用，更在性能上全面超越传统Flash闪存技术，标志着我国在新型存储器领域迈入国际领先行列。
芯片研发团队透露，该成果依托前期在二维材料与硅基集成方面的长期积累，通过创新性的异质集成技术，解决了二维材料与硅基电路兼容性的核心难题。目前，首款芯片已完成流片验证，其独特的三维结构包含二维存储模块、CMOS控制电路及微米级通孔，在保持硅基工艺成熟优势的同时，充分发挥二维材料的高速度、低功耗特性。
在深空探测领域，嫦娥六号任务带回的月背样品研究取得重大发现。科学家通过分析这些来自月球背面的珍贵样本，首次完整勾勒出月背地质演化历程，并证实该区域曾遭受巨型撞击事件。这一发现修正了此前对月球背面地质活动的认知，为构建全月球演化模型提供了关键证据。
其他入选项目同样展现了中国科技的多元突破：可控核聚变装置实现亿度级稳定运行，为能源革命奠定基础；基因编辑猪肝成功移植人体，开辟异种器官移植新路径；深渊海沟发现特殊生物群落，改写极端环境生命认知；新型柔性太阳能电池通过界面调控技术，将光电转换效率提升至新高度。这些成果覆盖基础研究、技术攻关和工程应用全链条，体现了我国科技创新的系统性布局。
据研发团队介绍，二维-硅基混合架构芯片已进入产业化准备阶段。下一步计划建设专业实验基地，与产业链上下游企业建立深度合作，通过3-5年时间将芯片集成度提升至兆量级水平。期间形成的技术专利和知识产权，将通过授权方式推动产业生态建设，助力我国在高端存储芯片领域实现自主可控。
