联发科近日在深圳成功举办了一场别开生面的天玑开发者大会（MDDC 2025），大会以“AI 随芯应用无界”为主题，吸引了全球各地的生态伙伴、开发者和终端客户共襄盛举。会上，联发科不仅推出了全新的旗舰级5G智能体AI芯片天玑9400+，更与业界同仁共同探讨了智能体AI和生态共创的广阔前景。
联发科在此次大会上展现出了其在AI领域的深厚积累和前瞻视野。随着AI技术的飞速发展，它已成为全球科技市场不可或缺的核心驱动力。据Counterpoint Research数据显示，到2029年，全球数据中心投资规模预计将达到万亿美元级别，端侧AI性能将每两年翻倍，语言模型知识密集度也将迅速增长。联发科敏锐捕捉到了这一趋势，提出了AGENTIC AI UX即将来临的前瞻判断。
AGENTIC AI UX，即智能体AI用户体验，具有主动及时、知你懂你、互动协作、学习进化和专属隐私信息守护五大特征。这一新体验标志着AI正在成为新的用户界面，将极大地简化交互过程，使智能设备能够高效地完成各种任务。联发科致力于推动这一体验的普及，通过每年20亿台边缘设备，将智能体AI从技术概念转化为触手可及的现实。
为了实现这一目标，联发科在软硬件和生态方面进行了全面布局。硬件方面，天玑9400+芯片采用了第二代全大核架构，集成了MediaTek第八代AI处理器NPU 890，支持全球广泛的大语言模型，具备卓越的智能体化AI能力。该芯片还支持混合专家模型、多头潜在注意力机制和多Token预测等关键技术，具有更快的FP8推理速度。
软件工具层面，联发科推出了全新的天玑开发工具集，包括Neuron Studio和Dimensity Profiler。Neuron Studio支持AI应用开发全流程的精准分析，开发者可实时查看每个模型的执行细节，并进行自动化调优，大幅节省模型分析时间。Dimensity Profiler则是面向游戏开发的系统全性能一站式分析工具，为开发者提供全方位的游戏调优支持。
在生态方面，联发科联合了阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米等业界巨头，共同启动了“天玑智能体化体验领航计划”，旨在加速智能体AI产业生态的融合和技术共创。联发科还推出了天玑AI开发套件2.0，深度赋能开发者布局智能体AI用户体验领域。该套件适配的模型数量大幅提升，同时支持DeepSeek四大关键技术，为开发者提供了更加多样化的选择和加速部署的能力。
在大会的场外展区，与会者亲身体验了基于天玑9400+芯片的OPPO Find X8s手机。该手机在端云协同AI能力的加持下，实现了AI一键闪记功能，能够快速收录并分类整理当前App中的内容，同时还可以通过小布AI助手进行查询、提炼和总结。这一应用案例充分展示了联发科在智能体AI领域的创新实力和商业化价值。
