慧荣科技，全球闪存主控芯片领域的佼佼者，即将在台北国际电脑展上震撼发布两款全新的SSD主控芯片，这一消息引起了业界的广泛关注。据悉，这两款芯片分别是SM2504XT和SM2324，它们各自在能效比和集成化设计方面取得了突破性进展，进一步巩固了慧荣在AI计算、游戏设备及移动存储市场的领先地位。
其中，SM2504XT主控芯片采用了先进的台积电6nm制程工艺，其性能表现尤为亮眼。该芯片能够提供高达11.5GB/s的顺序读取速度和11.0GB/s的写入速度，同时随机读写性能也分别达到了1.7M和2.0MIOPS。尤为SM2504XT在提供如此卓越性能的同时，整体SSD功耗却控制在了5W以下，相比前代产品，每瓦性能提升了11%，真正实现了高性能与低功耗的完美融合。作为PCIe 5.0无缓存主控，它无疑是Gen5客户端SSD领域的能效新标杆。
SM2504XT主控芯片不仅支持PCIe Gen5 x4和NVMe 2.0协议，还特别适用于AIPC、笔记本电脑及游戏系统中的DRAM-less SSD。其创新的SCA（Separate Command Address）构架，使得连续读取速度提升了15%。该芯片还支持3D TLC与QLC NAND闪存，完美满足了市场对于高性价比、高性能且节能的SSD解决方案的迫切需求。
而另一款主控芯片SM2324，则是慧荣科技为次世代便携式SSD带来的革命性产品。作为业界首款原生支持USB4并集成内置供电管理的主控芯片，SM2324采用了单芯片架构，顺序读写速度高达4000MB/s，专为3D TLC/QLC NAND优化，并支持高达32TB的存储容量。这一设计不仅降低了物料成本，还大大简化了产品设计流程，为OEM厂商快速推出紧凑型高速便携式存储设备提供了有力支持。
慧荣科技终端及汽车存储业务高级副总裁Nelson Duann表示：“慧荣科技一直致力于提供性能与能效双领先的SSD主控芯片解决方案。SM2504XT以无与伦比的每瓦性能，为PCIe Gen5客户端SSD树立了新的行业基准；而SM2324则通过其完全集成的单芯片USB4方案，重新定义了便携存储的未来。这些创新技术充分展示了慧荣科技助力客户打造更快速、更小巧、更高效SSD的坚定承诺。”
在即将到来的COMPUTEX 2025展会上，慧荣科技还将展示其面向汽车电子、AI智能手机、数据中心/企业级SSD以及高性能显示接口等市场的多元化主控芯片解决方案。这些产品能够支持从智能汽车、边缘设备到云基础设施及沉浸式用户体验的各类AI驱动应用，充分展现了慧荣科技在技术创新和市场拓展方面的强大实力。
据悉，慧荣科技的展位位于台北南港展览馆1馆3楼G0001，欢迎各界人士莅临参观交流，共同见证慧荣科技在闪存主控芯片领域的最新成果。
