近日，一位数码领域知名博主在社交平台公布了2025年下半年即将发布的旗舰芯片初版性能测试数据，涵盖苹果、联发科、高通三家厂商的最新产品。此次对比基于Geekbench 6跑分平台，重点呈现了单核与多核性能的差异化表现。
在单核性能测试中，苹果A19 Pro系列芯片展现出显著优势。其中满血版A19 Pro以3895分领跑全场，阉割版亦取得3736分，基础款A19则达到3608分。相较之下，联发科天玑9500单核得分为3502分，而高通骁龙8 Elite Gen5仅获得3025分，与苹果阵营存在明显差距。这一结果延续了苹果在移动端单核性能领域的传统优势。
多核性能测试呈现截然不同的格局。联发科天玑9500以10393分位居榜首，在多线程任务处理中展现出强劲实力。高通骁龙8 Elite Gen5虽以9178分位列次席，但与天玑9500存在约12%的性能落差。苹果阵营在此环节表现相对保守，A19 Pro满血版与阉割版分别取得9746分和9737分，基础款A19则获得8810分。
该博主特别指出，骁龙8 Elite Gen5的测试成绩低于行业预期，理论上其性能应与天玑9500处于同一水平线。考虑到当前数据为工程初版，高通后续极有可能通过固件优化进一步提升跑分表现。这种动态调整在芯片发布前期的测试阶段属于常规操作。
此次性能对比显示，三家厂商在芯片设计上呈现出差异化技术路线：苹果持续强化单核性能以保障流畅体验，联发科通过多核优化提升并行处理能力，高通则试图在两者间寻求平衡。随着发布周期临近，各厂商预计还将进行多轮性能调优，最终市场表现仍有待观察。
