小米在芯片自研领域持续发力，近期有数码博主“定焦数码”透露，小米自研的玄戒O2芯片有望在今年第二季度至第三季度发布，其中9月份发布的可能性较大。这一消息引发了科技圈的广泛关注，众多消费者对小米新芯片充满期待。
此前，小米创办人、董事长兼CEO雷军在接受采访时，对玄戒芯片给予了高度评价。他表示，玄戒芯片的实际体验超出了预期，小米已经在考虑将第二代玄戒芯片应用到汽车领域。雷军还提到，小米下一步会自研四合一的域控制，为未来小米自研芯片上车做好充分准备，这显示出小米在芯片应用拓展上的长远布局。
回顾小米的芯片发展历程，玄戒O1芯片堪称里程碑式产品。该芯片于2025年5月22日发布，是小米自研的旗舰手机SoC。它采用台积电第二代3nm工艺，集成了多达190亿个晶体管，芯片面积仅为109mm²。在性能方面，玄戒O1表现极为出色，安兔兔跑分突破300万分。它首发搭载于小米15S Pro与平板7 Ultra上，凭借这一芯片，小米成为全球第四家、中国大陆首家推出3nm手机SoC的企业。
从架构设计来看，玄戒O1芯片采用十核四丛集架构。其中包含2颗3.9GHz的Cortex - X925超大核、4颗3.4GHz的A725性能核、2颗1.9GHz的A725能效核以及2颗1.8GHz的A520超级能效核。在跑分测试中，其单核跑分超过3000分，多核跑分超过9500分，展现出强大的运算能力，为手机等设备提供了强劲的性能支持。
