近期，科技领域围绕苹果下一代iPhone标准版机型展开诸多讨论。综合多方爆料，iPhone 18标准版在性能、存储、影像、外观及按键设计等方面均可能迎来显著升级，不过其发布时间或打破苹果传统惯例。
性能提升是iPhone 18标准版的一大亮点。该机型预计搭载基于台积电2nm工艺制造的A20芯片，采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，将CPU、GPU等不同模块整合在同一封装中。这种设计使芯片体积更小，在保持高性能的同时降低成本。数据显示，相较于A19芯片，A20芯片运算速度预计提升10%至15%，能效优化30%。然而，新工艺也带来成本挑战，单颗芯片成本或飙升至约280美元，目前尚不清楚苹果是否会将成本转嫁给消费者。
存储方面，为配合更强的芯片性能，iPhone 18标准版的内存有望从8GB升级至12GB LPDDR5X。更高带宽的内存将显著提升多任务处理与AI运算能力，为用户带来更流畅的使用体验。
影像系统方面，iPhone 18标准版可能打破索尼独家供应的局面，转而采用三星制造的CMOS图像传感器。三星将提供一种三层堆叠式传感器，包含光电二极管、传输层和逻辑层，通过将处理器直接安装在传感器上，大幅减少数据传输延迟，从而提升拍摄响应速度，为用户捕捉精彩瞬间提供更可靠的保障。
外观上，iPhone 18标准版大概率会沿用iPhone 17的模具，配备6.3英寸OLED屏幕，支持ProMotion高刷技术，并保留灵动岛设计，延续苹果一贯的精致风格与流畅显示效果。
按键设计方面，机身侧面的“相机控制”按钮可能因成本或用户反馈问题面临调整。有传闻称苹果将简化该功能，甚至在原型机测试阶段考虑过完全移除该按钮的方案。
发布时间上，苹果可能会打破惯例，跳过2026年9月，将iPhone 18标准版的发布时间延后至2027年年初。这一消息自2025年5月起便在供应链中流传，并得到多位分析师印证。
