苹果公司即将推出的高端处理器M5 Pro和M5 Max，有望在芯片架构领域掀起一场变革。据可靠消息，这两款芯片将摒弃M5所采用的传统片上系统（SoC）布局，转而采用台积电（TSMC）定制的SoIC-MH水平封装布局。这一转变旨在提升芯片的可扩展性，使加速过程更加高效，同时降低发热量，并可能延长设备的电池续航时间。
在当前的SoC架构中，苹果通过将除内存外的所有组件集成在单一芯片上，并通过连接系统内存来实现功能。为了提升Pro、Max和Ultra等高端芯片的性能，苹果通常采用组合多个芯片的方式。然而，这种方法在性能扩展上显得效率低下且缺乏灵活性。例如，Max和Ultra芯片的GPU核心数量往往是低端版本的两倍，但这种扩展方式并未能充分满足日益增长的性能需求。
台积电的SoIC制造工艺为苹果提供了新的解决方案。该工艺通过为选定的功能组创建独立的芯片（或小芯片），然后利用微小的高速连接将它们链接到单一封装中，并与内存结合形成最终芯片。对于苹果而言，这意味着可以将GPU移至独立的小芯片上，从而实现GPU性能的独立扩展，不再受限于CPU的性能提升。
这一变革对于满足快速增长的人工智能和图形处理需求至关重要。随着张量处理（用于人工智能）和图形处理能力的需求不断攀升，对高性能GPU的需求也日益迫切。而传统SoC架构下，GPU性能的提升往往受限于芯片上的固定可用空间。通过采用SoIC-MH布局，苹果有望在GPU中塞入尽可能多的核心，从而大幅提升图形处理能力。
据传，苹果可能采用定制的SoIC-MH布局，将小芯片布置在主芯片旁边而非堆叠。这种设计允许最小且最快的互连，有助于进一步提升芯片的性能。然而，关于这种新架构对性能的具体影响，目前尚难以准确预测。有分析认为，苹果可能会在某些系统配置中减少GPU核心数量，但考虑到市场竞争和用户需求，这种可能性似乎并不大。
对于MacBook Pro用户而言，这一变革将带来诸多好处。新架构有望使14英寸MacBook Pro在大型机器学习工作负载方面更具竞争力，满足专业用户对高性能图形处理的需求。同时，GPU和CPU性能的解耦也将为用户提供更多选择空间，有助于控制成本并满足不同预算范围内的配置需求。
苹果公司一直致力于在芯片领域保持领先地位，此次架构变革无疑是其追求技术创新的重要一步。如果苹果真的实施这种类型的架构，那么我们有望在全球开发者大会上看到搭载M5 Pro和Max系统的全新MacBook Pro产品。这将为开发者提供更多可能性，激发他们在游戏和人工智能领域的创新热情。
