全球存储器市场正经历一场前所未有的供需剧变。SK海力士在高盛近期举办的电话会议中直言，存储芯片产业已全面进入卖方主导阶段，价格上行趋势将持续至2026年全年。该公司高层透露，当前DRAM及NAND主流产品的库存周期已压缩至4周，创下历史新低，所有客户均面临供应短缺的困境。
供需失衡的矛盾在高端产品领域尤为突出。据披露，2026年高带宽存储器（HBM）的产能已被提前预订一空，标准型DRAM的短缺更推升了供应商的议价能力。为锁定长期供应，产业链上下游已启动多轮合约谈判，部分企业甚至要求客户预付三年现金作为产能保证金。这种紧张态势直接反映在SK海力士的财务数据中——其2025财年营收达97.1467万亿韩元，营业利润同比翻倍至47.2063万亿韩元，刷新历史纪录。
驱动这场变革的核心因素来自供需两端。需求侧，AI大模型训练与高效能计算对存储容量的需求呈指数级增长，远超行业此前预测；供给侧，存储芯片制造依赖的无尘室建设进度迟缓，产能扩张速度难以匹配需求爆发。这种结构性矛盾导致供需缺口持续扩大，短期内难以缓解。
价格飙升已引发产业链连锁反应。群联电子CEO潘健成指出，内存产能向AI基础设施倾斜，正挤压消费电子领域的供应空间。某代工厂要求客户预付三年现金锁定产能的举措，令中小设备制造商面临巨大资金压力。集邦咨询分析显示，若涨价趋势持续，2026年全球智能手机产量可能同比下降10%至11.35亿台，极端情况下衰退幅度或超15%，跌至10.61亿台。
终端市场成本压力显著加剧。以主流8GB内存+256GB存储配置为例，其合约价较2025年同期暴涨近200%，在智能手机成本中的占比从10%-15%跃升至30%-40%。这种成本转嫁正在重塑行业竞争格局，部分厂商已开始调整产品策略以应对冲击。
