当前，人工智能领域正经历一场关键转型，从侧重模型训练转向强化推理能力与Agentic AI应用。这一转变推动传统以GPU为主导的计算架构，逐步向依赖CPU的异构系统演进。作为曾经在CPU市场占据主导地位的企业，Intel正凭借这一趋势重新占据行业焦点。
供应链消息显示，Intel自2026年初起显著扩大芯片制造设备采购规模，相关订单量同比增长超50%。这一举措与其代工业务的加速布局密切相关，公司正通过提升产能和技术迭代巩固市场地位。其中，14A工艺节点被视为扭转竞争格局的核心技术，该工艺的PDK 1.0版本预计将于今年秋季向客户开放，包括谷歌、苹果、AMD和NVIDIA在内的多家头部企业或将据此评估合作可能性。
在先进封装领域，Intel的EMIB技术正与台积电的2.5D方案形成直接竞争。该技术通过优化芯片间互连效率，有望为高性能计算和AI应用提供更具成本效益的解决方案，成为吸引客户的重要筹码。与此同时，公司通过回购爱尔兰合资企业股份，重新获得Fab 34晶圆厂的控制权，进一步强化了全球制造网络的自主性。
值得关注的是，Intel与特斯拉创始人马斯克合作的Terafab项目已进入实质推进阶段。该项目计划于2029年启动试生产，未来可能与俄亥俄州现有晶圆厂实现资源整合，构建覆盖研发到量产的全链条代工体系。这一战略布局不仅体现了Intel在高端制造领域的野心，也为其争夺全球AI芯片代工市场增添了重要砝码。
