小米今日正式推出三款自研芯片，标志着其在核心技术领域的又一重大突破。这三款芯片分别命名为玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100，覆盖了个人智能终端、端侧AI加速以及智能驾驶等关键应用场景。
据介绍，玄戒O3采用自主研发的3纳米先进制程工艺，定位为AI旗舰SoC芯片。该芯片在安兔兔跑分测试中首次突破500万分大关，预计将于今年9月搭载于小米新一代折叠旗舰手机小米18Fold上。这款芯片的推出，不仅展现了小米在芯片设计领域的实力，也为其高端智能手机提供了更强大的性能支撑。
另一款芯片玄戒O100则专注于高带宽AI加速领域。该芯片具备1.22TB/s的超高带宽，能够显著提升端侧AI计算的效率，为各类智能设备提供更流畅的AI体验。这一特性使其在需要大量数据处理的应用场景中具有明显优势。
玄戒D100是国内首款采用3纳米制程工艺的智驾高算力AI芯片，专为智能驾驶等高算力需求设计。它的问世，标志着小米在智能汽车领域的技术布局迈出了重要一步，也为未来自动驾驶技术的发展提供了强有力的硬件支持。
小米集团副总裁在接受采访时表示，在AI时代，算力是智能体验的基础。掌握芯片核心技术，才能从底层定义产品体验。此次投入不仅是技术上的突破，更是为未来十年在智能生态领域的竞争奠定基础。
业内人士分析认为，国内多家企业持续加大芯片自研力度，通过长期技术投入完善全场景算力布局，已成为产业链自主可控和产业高质量发展的重要趋势。小米此次“三芯齐发”，正是这一趋势的生动体现。
