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TCL显示器2026年新品发布:以全产业链实力驱动桌面显示“体感狂飙”
2026年3月5日,以“胜境 从此不同”为主题的TCL显示器新品发布会上,TCL正式携全产业链核心优势入局国内显示器市场,重磅推出X、C、P三大系列旗舰产品,以OLED+Mini LED双技术引擎,提出“参数之上,体感狂飙”的核

2026-03-05

中国移动“织网”算力时代:从通信巨擘到全球算力枢纽的进化之路
中国移动正靠1500个边缘节点和各类场景方案,铺设这张网,通过管道层卡位、平台层运营、应用层变现,其核心是一套从基础设施到产业生态的完整打法,而非单一的商业模式,而这背后的终极形态,就是让算力服务成为行业数…

2026-03-05

Apple Music推出AI透明度标签系统 助力听众明晰音乐创作来源
【CNMO科技消息】3月5日,苹果公司宣布为Apple Music平台引入一套全新的人工智能透明度标签系统,要求唱片公司和发行商在提交新内容时,明确披露人工智能参与创作的情况。这一举措旨在应对生成式AI技术浪…

2026-03-05

Rambus发布HBM4E内存控制器IP:单引脚速率达16Gbps 助力AI内存性能跃升
IT之家 3 月 5 日消息,半导体 IP 与内存接口芯片企业 Rambus 美国加州当地时间 4 日宣布推出适用于 HBM4E规范的内存控制器 IP。 这一 IP 可支持 16Gbps 的单引脚等效传输速…

2026-03-05

苹果逆势推低价新品:内存涨价潮下,借供应链优势抢夺市场份额
分析师表示,苹果在其智能手机产品线中采用类似策略,可能意味着今年秋季即将发布的部分iPhone 18机型可能会涨价。伯恩斯坦研究公司预计,预计今年秋季发布的iPhone 18 Pro Max机型的制造成本…

2026-03-05

上海尼西半导体突破!35微米超薄晶圆产线落地,赋能新能源与5G新发展
月 5 日消息,据上海松江官方今日消息,位于松江综保区的尼西半导体科技(上海)有限公司,已经建成全球首条 35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。 晶圆做薄后,载流子跑通芯片的时间缩短 40%,发热…

2026-03-05

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