大行科工2026年中期业绩：量利齐升，领跑行业！
2026-08-27
海致科技与京东科技达成战略合作，共筑"图智能+产业云" AI 落地新范式
2026-08-27
数据要素大奖背后：中之杰智能打造具身智能工厂
2026-08-27
DNV 亮相 2026 AGIC 深圳国际通用人工智能产业博览会
2026-08-27
面壁智能四周年：端侧智能成主战场，未来三场硬仗锚定通用智能新高度
瑞财经吴文婷8月26日，据媒体报道，面壁智能成立四周年之际，CEO李大海、首席科学家刘知远及联创团队发布内部信，复盘发展历程并公布下一阶段战略方向。 全员信最后强调，面壁智能要成为的，不是一个只会做模型的团…
2026-08-27
谷歌发布“最精准”语音转文本模型，加速语音交互，重塑AI交互新格局
谷歌称其为迄今"最精准"的语音转文本模型，并已将其引入Android版Gboard及Mac版Gemini应用，同时通过GeminiAPI向开发者开放预览。 从商业化视角看， 语音转文本正从单纯的后台基础能力…
2026-08-27
亚马逊云科技携手英伟达，2027至2028年将增200万块GPU布局AI算力
来源：环球网【环球网科技综合报道】8月27日消息，据彭博社报道，亚马逊云科技（AWS）与英伟达今日发布联合公告，宣布计划在2027至2028年间，于全球基础设施中额外部署200万块英伟达GPU。 据了解，…
2026-08-27
从商用展示到赛场竞技，“爱湫”助力成都高新区具身智能产业腾飞
从世界机器人大会面向客商展示商用产品、做服务接待，到人形机器人运动会的高强度实战检验，“爱湫”的连续亮相，是成都高新区具身智能产业发展的一个缩影。 作为国家新一代人工智能创新发展试验区、国家人工智能创新应用…
2026-08-27
浦发银行亮相2026深圳国际人工智能展，以数智化战略赋能新质生产力发展
8月26日，2026 AGIC深圳国际通用人工智能产业博览会暨GERX全球具身智能机器人产业博览会，在深圳国际会展中心（宝安）拉开帷幕。下阶段，浦发银行将依托集团优势，整合创新资源，面向深圳数千家人工智能企业…
2026-08-27
谷歌Gemini 3.5 Transcribe语音转文本模型：提升速度，智能优化转录内容
该公司今日发布了 Gemini 3.5 Transcribe 语音转文本模型，这是一款旨在优化语音输入体验的 AI 模型，能够自动删除语音中的“嗯”“呃”等口头禅以及说错后自行纠正的内容，最终生成更加通顺、整…
2026-08-27
英伟达或129亿美元收购Hugging Face，补全AI生态布局，交易待监管审查
8 月 27 日，据 The Information 援引知情人士消息，英伟达已经同意以 129 亿美元收购 HuggingFace，交易将使英伟达获得这家拥有广泛开发者基础的人工智能模型平台。 根据英伟…
2026-08-27
英伟达黄仁勋回应“循环融资”质疑：AI初创发展需海量资本支撑
在接受 CNBC 主持人吉姆 · 克莱默（Jim Cramer）采访时，黄仁勋表示，这些融资安排反映的是打造前沿 AI公司所需要的前所未有的巨额资本。黄仁勋表示，英伟达希望成为这些顶尖 AI 公司的股权投…
2026-08-27
思特威发布高端国产化2亿像素手机CMOS新品SCC85XS，技术突破助力成像升级
SCC85XS 搭载思特威 AllPix ADAF 及 Sparse PDAF 技术，在 1X 和 2X 焦段下，通过 100% 全像素对焦和6% 部分像素对焦，可满足不同环境光线下的快速对焦与功耗平衡；…
2026-08-27
iPhone新机发布前后约10天，超六成用户旧机回收价或面临下跌
IT之家 8 月 27 日消息，美国头部二手服务商 SellCell 于 8 月 25 日发布博文，基于以往数据，在苹果新款 iPhone发布到发售的约 10 天间隔内，其用户手中的旧款 iPhone 二手…
2026-08-27
- 古尔曼解读苹果iPhone 18 Pro/Max邀请函：可变光圈与新配色或成亮点
2026-08-27
苹果发布M6与M5 Ultra芯片，以AI算力优势加速拓展企业市场版图
Gartner高级总监分析师Ranjit Atwal表示，这两款新芯片的研发目标是在企业端支撑未来的AI工作负载，包括智能体应用。 A：苹果芯片通过在设备本地运行AI推理，可以减少对云端GPU的依赖，从而降…
2026-08-27
英特尔18A-P工艺深度剖析：低电压下性能飙升，多技术融合引领芯片革新
相比 18A 制程，18A-P 通过 RibbonFET 全环绕栅极（GAA）晶体管、背面供电、Power Boost技术以及新增金属层等手段进一步提升了性能。 英特尔 Fellow Eric Fetze…
2026-08-27
智谱开源GLM-5.3-Flash多模态模型：性能超越前代，国产芯片高效支撑
GLM-5.3-Flash同时进行了多项架构升级，是首个采用稀疏注意力与线性注意力混合架构的开源前沿模型，在保持精准长上下文能力的同时，大幅降低长上下文服务成本；并采用流形约束超连接（Manifold-Con…
2026-08-27