- Agent时代团队协作新范式：谁在重塑原生协作空间？
2026-04-27
- B站首届AI造物联赛启幕 无门槛赛季制助力AI产品孵化与共创
2026-04-27
GPT-5.5发布：长上下文质变，定价翻倍下中国开发者的机遇与挑战
国产模型在编程能力上正在逼近，DeepSeekV3.2、Qwen3.6在LMArena编程榜单上已经跻身前十；但在复杂推理、顶层科研场景上，FrontierMath Tier 4国产最优解尚不在同一量级，但…
2026-04-27
AI安全风险受瞩目 多家企业主动为高能力模型设置访问门槛
《参考消息》4月27日刊发文章《“太危险而不宜向公众开放”AI企业为最强模型设限渐成趋势》。该模型在化学、生物学任务及实验设计方面的表现，显著优于当前公开可用的模型。 Anthropic与OpenAI对近…
2026-04-27
OpenAI跨界入局手机市场，联发科高通助力，苹果生态护城河受挑战？
郭明錤同时发布了一张AI agent手机界面概念设计图，用以展示这一新形态手机与现有产品在交互逻辑上的根本差异——用户不再是打开一堆应用程序，而是通过手机直接执行任务、满足需求。由于手机硬件供应链已高度成熟…
2026-04-27
谷歌“Agent Skill”工具箱开源：云服务与AI深度融合，开发者迎来高效开发新时代
事实上，早在谷歌发布这款官方 Agent Skill 库之前， 谷歌云 AI 总监、Gemini 工程负责人 Addy Osmani在领英上宣布开源了一款 Agent Skills 库：为 AI 编码智能…
2026-04-27
OpenAI跨界造手机：牵手联发科高通，2028年量产能否重塑行业格局？
郭明錤进一步解释了OpenAI做手机逻辑：一是唯有完全掌控操作系统与硬件，才能提供全方位的AI智能体服务；二是获取实时状态，只有手机能拥有用户一切的“当下状态”，这是实时AI智能体推理服务最重要的输入信息；…
2026-04-27
OpenAI入局手机赛道：以AI Agent重构交互，2028年或颠覆移动生态
4月27日，天风国际证券分析师郭明錤在其个人社媒上发布了最新产业报告，披露人工智能巨头OpenAI正计划自研智能手机，计划以AIAgent为核心重新定义移动终端交互逻辑，目前已在硬件层面启动实质性布局。 …
2026-04-27
小米玄戒芯片突破百万出货 自研芯片+AI大模型+OS终端布局加速推进
IT之家 4 月 27 日消息，在今天的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布数据：小米玄戒 O1芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。 雷军在颁奖典礼上的发言中…
2026-04-27
盛美半导体首台PECVD SiCN设备出机 助力55nm及以下制程工艺升级
IT之家 4 月 27 日消息，盛美半导体 (ACM Research) 今日宣布，其首台等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 碳氮化硅(SiCN) 设备已正式出机，现发往客户端进行最终验证。 这款设备…
2026-04-27
市场研究预测：2026年底苹果或跃居全球第三大笔记本电脑厂商
研究显示，最新款MacBook Neo预计销量约为1000万台，其余1800万台预计将来自MacBook Air和MacBook Pro 14/16英寸系列。凭借其目前的产品组合，苹果公司覆盖了广泛的市场领…
2026-04-27
联想来酷斗战者战7000P游戏本预热，5月19日或携新品亮相超能之夜
IT之家 4 月 27 日消息，联想 (Lenovo) 来酷 (Lecoo) 斗战者 (BELLATOR) 今日对新款战 7000P游戏笔记本电脑展开预热： 可以看到这款笔记本电脑棱角分明，后端中央印有新版…
2026-04-27
具身智能从仓库到工厂：技术突破在即，“iPhone时刻”何时降临？
在这个转折之年，物流与工业两大B端场景成为具身智能最先“登岸”的滩头阵地，而关于“大脑”技术路线的争论也愈演愈烈。“这就造成了工业场景下的泛化能力不如物流场景中那般凸显，且在工业场景下，传统工业机器人供应商…
2026-04-27
苹果秋季发布会新动向：特努斯或任CEO并携折叠屏iPhone亮相
【环球网科技综合报道】4月27日消息，据彭博社马克·古尔曼报道，约翰·特努斯将在苹果秋季发布会前正式就任CEO，并在这场发布会上发布苹果首款折叠屏iPhone。 古尔曼表示，特努斯负责该设备的工程和产品开发…
2026-04-27
HMD 150 4G功能机亮相：处理器等配置升级，延续经典设计再出发
IT之家 4 月 27 日消息，消息源 smashx_60 现已曝光了 HMD 150 4G 功能机，系列手机相对于 HMD 150Music（2G 网络版本）主要升级处理器、摄像头、电池。 其中，该机处理…
2026-04-27
M31円星科技eUSB2V2接口IP台积电N2P制程流片 助力高性能低功耗应用
IT之家 4 月 27 日消息，集成电路 IP 开发商 M31 円星科技本月 23 日宣布，其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电 N2P制程工艺完成流片。该 IP 针对 N2P 平台特性进行设计、电路…
2026-04-27
AI服务器带动PCB升级，国产硬质涂层设备助力良率提升与成本优化
金洲精工、鼎泰高科等国内PCB微钻头部企业——两者合计占据全球PCB钻针市场约六成份额，其产线标准向来被视为行业风向标——已不再将国产硬质涂层设备视为"平替"，而是将其作为主力产线的核心装备规模化导入。 对P…
2026-04-27
- 追觅CEO前日炮轰小红书“烂平台” 小红书次日回应以AI治理主张
2026-04-27
- 黄鹤之星领航班走进华为：共话数智未来，携手开启企业转型新篇章
2026-04-27
贸泽EIT系列新一期，探索AI如何重塑日常科技与用户体验
2026-04-27