联发科即将在明天（1月15日）举办一场备受瞩目的新品发布会，此次发布会将推出两款极具竞争力的系统级芯片（SoC）——天玑8500和天玑9500s。其中，天玑9500s尤为引人关注，因为它将由REDMI Turbo 5 Max首发搭载，这也是REDMI Turbo系列首次采用天玑9系旗舰芯片。
根据此前小米集团总裁卢伟冰透露的信息，REDMI Turbo 5 Max将成为2026年2.5K价位段中最具竞争力的机型。其核心亮点在于首发搭载了联发科天玑9500s芯片，这款芯片不仅提供了旗舰级的性能体验，还显著提升了Turbo系列的市场定位。天玑9500s采用台积电先进的3nm制程工艺，CPU采用8核心架构，具体配置为1颗3.73GHz的Cortex-X925核心、3颗3.30GHz的Cortex-X4核心以及4颗2.40GHz的Cortex-A720核心，并集成了Mali Immortalis-G925 MC12 GPU。该芯片还支持PC级光线追踪技术，能够在复杂材质的渲染中实现细腻的立体效果，为用户带来更逼真、更流畅的游戏画面。
除了强大的芯片性能，REDMI Turbo 5 Max在其他方面也表现出色。据悉，该机将配备一块1.5K分辨率的直屏，并采用3D超声波指纹识别技术，提升了解锁的便捷性和安全性。机身设计方面，REDMI Turbo 5 Max采用了金属中框和玻璃后盖的组合，既保证了手机的坚固性，又提升了整体的质感。该机还搭载了对称双扬声器和X轴线性马达，为用户带来更出色的音频和触觉体验。
在硬件配置上，REDMI Turbo 5 Max除了搭载天玑9500s芯片外，还配备了大底主摄，满足用户日常拍摄的需求。续航方面，该机将搭载小米金沙江电池，这是小米史上容量最大的电池配置，并支持百瓦级有线快充。预计该机还将配备高功率无线反向充电功能，进一步提升使用的便利性。全新的REDMI Turbo 5 Max将在本月亮相，更多详细信息值得期待。
