阿里巴巴旗下半导体业务板块近日迎来重大进展。据彭博社报道，阿里正筹划为其AI芯片制造部门平头哥半导体启动独立上市程序，此消息直接推动阿里美股夜盘交易时段股价快速攀升，涨幅一度突破3%关口。
作为阿里在芯片领域的核心布局，平头哥半导体已形成覆盖数据中心全场景的产品矩阵。在算力芯片领域，该部门推出的含光800 AI推理芯片、倚天710 CPU以及PPU专用芯片构成核心算力支撑；存储芯片方面，镇岳510 SSD主控芯片已实现规模化应用；网络芯片领域亦有新产品处于研发阶段。值得关注的是，其端侧布局的羽阵IoT芯片出货量已突破数亿级别，形成从云端到终端的完整技术闭环。
无独有偶，国内另一科技巨头百度集团同步推进芯片业务分拆上市。其旗下昆仑芯科技于2026年1月1日通过联席保荐人正式向港交所递交招股书，标志着这家专注AI芯片研发的企业正式开启资本市场征程。根据分拆方案，昆仑芯在完成上市后仍将保持百度子公司的战略定位，持续深化在人工智能算力领域的布局。
