小米近日正式揭晓了其备受瞩目的玄戒芯片系列新成员，为旗下人车家全生态终端构建了强大的AI算力支撑。这一系列芯片不仅承载着小米的芯片战略，更被视为其AI战略的重要物理基础。
其中，玄戒O3作为小米为高端产品量身打造的“AI旗舰SoC”，在性能上实现了显著突破。安兔兔跑分高达522万分，成为首个突破500万分的旗舰级SoC。其CPU采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升达60%。GPU方面，首发G2-Ultra NX图形处理器，性能大幅提升85%，同时功耗降低64%，实现了跨代式的升级。
玄戒O3在内存支持方面也走在行业前列，成为全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比前代产品提升了48%。在AI算力方面，玄戒O3同样表现出色，NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型设计，拥有200TOPS的张量算力和3.13TFLOPS的向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。
除了强大的NPU，玄戒O3还将全模块All in AI，CPU、GPU、ISP、DPU、ADSP等模块均内置了AI加速器或引擎，无论是在端侧AI性能、硬件级超分插帧，还是夜景视频降噪方面，都实现了全面进化。同时，针对功耗和流畅性，玄戒O3进行了大量优化，采用统一融合总线架构和顶层金属走线等技术，实现了行业领先的82ns静态时延表现。
在搭载机型方面，小米18系列顶级旗舰小米18 Fold将首发搭载玄戒O3 AI旗舰处理器，小米平板9 Pro Max也将同步采用。小米集团合伙人、总裁卢伟冰已确认，小米18 Fold将于9月正式发布，目前小米之家已开启预约。这款被官方称为“全新折叠旗舰”的产品，将以其强大的芯片性能吸引众多消费者的目光。
小米还发布了玄戒O100和玄戒D100两款芯片。玄戒O100是小米首颗专为端侧大模型设计的高带宽AI加速芯片，采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠先进封装技术，实现1.22TB/s的超高带宽，端侧推理速度最高可达330TPS。而玄戒D100则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用3nm先进工艺，配备20核高性能CPU和16核高算力NPU，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型，预计明年正式商用。
