澜起科技近日宣布，其研发的CXL 3.2 MXC（内存扩展控制器）芯片已正式进入业界试产阶段，成为该领域率先实现这一突破的企业。这款芯片基于PCIe 6.x和CXL 3.2协议设计，支持CXL Type 3规范的CXL.mem和CXL.io协议，最高可实现64 GT/s的数据传输速率，为数据中心和AI基础设施提供了高性能的内存扩展解决方案。
该芯片集成双DDR5内存控制器，可支持最高8000 MT/s的DDR5内存，显著提升了内存带宽和容量。同时，芯片内置PCIe 6.x PHY（物理层）、DDR5 PHY、双RISC-V处理器子系统及丰富的管理接口，支持开发标准PCIe AIC（附加卡）、EDSFF等多种形态的CXL内存扩展产品，满足了不同应用场景的需求。
为帮助客户快速完成产品开发，澜起科技还同步推出了完整的SDK（软件设计套件）及分析测试工具。这些工具覆盖了从产品开发、兼容性验证到量产导入的全流程，有效缩短了客户的研发周期，降低了技术门槛。
目前，澜起科技的CXL 3.2 MXC芯片已成功导入三星、SK海力士等全球主要内存模组厂商的下一代CXL产品中，并完成了初步验证。这一成果标志着澜起科技在CXL技术创新和产业化方面迈出了重要一步，为AI时代持续增长的内存需求提供了有力支撑。
澜起科技总裁Stephen Tai表示，公司致力于通过技术创新推动CXL技术的普及和应用。此次试产CXL 3.2 MXC芯片，不仅展现了澜起科技在内存扩展领域的技术实力，也为数据中心和AI基础设施的规模化落地提供了关键支持。未来，澜起科技将继续深化与行业伙伴的合作，共同推动CXL技术的发展和应用。
