特斯拉在AI芯片领域的布局正持续推进，其新一代AI5芯片近日迎来关键进展。据海外科技媒体报道，特斯拉CEO马斯克在社交平台宣布，AI5芯片已完成流片，并特别向特斯拉AI芯片设计团队表示祝贺。这一消息标志着特斯拉在自动驾驶芯片研发上迈出重要一步。
公开信息显示，AI5芯片是特斯拉当前主力芯片AI4的升级版本，将显著提升其全自动驾驶（FSD）软件的运算能力。马斯克此前曾透露，AI5的性能可达现款Model 3/Y车型芯片的10倍，部分行业分析师更将其推理性能与英伟达H100相提并论，认为双芯片配置可接近Blackwell架构水平。这款芯片被视为特斯拉自动驾驶技术突破的核心硬件支撑。
在研发节奏方面，特斯拉的AI芯片计划曾经历多次调整。2024年6月，马斯克表示AI5将于2025年下半年装车；同年7月宣布设计定稿；11月却将量产时间推迟至2027年年中；今年1月又确认设计基本完成。这种时间表的反复折射出高端芯片研发的复杂性，尤其是车规级芯片对可靠性、安全性的严苛要求。
据行业专家分析，流片仅是芯片量产的第一步。后续还需经历制造、测试、验证等多个环节，对于需要满足车规标准的AI加速器而言，这个过程通常需要12至18个月。这意味着即便AI5芯片已成功流片，距离大规模装车仍有相当长的周期。
值得注意的是，特斯拉的芯片战略呈现多线并进态势。马斯克在宣布AI5流片的同时，还透露AI6、Dojo3等新一代芯片正在研发中。这种持续迭代的研发模式，显示出特斯拉在自动驾驶硬件领域保持技术领先的野心。此前三星电子与台积电分别承接AI4、AI5代工订单的布局，也印证了特斯拉通过供应链多元化降低风险的策略。
