英国Space Forge团队近日在太空制造领域取得突破性进展——其研发的微波炉尺寸级高温炉在轨道环境中成功启动，并稳定达到1000摄氏度的工作温度。这项实验为验证太空环境下半导体制造的可行性提供了关键数据，标志着人类向"太空工厂"构想迈出实质性一步。
项目负责人维罗妮卡·维拉指出，太空环境具有地球无法比拟的制造优势。在微重力条件下，半导体材料的原子排列可达近乎完美状态，晶格缺陷率较地面制造降低90%以上。同时，真空环境彻底消除了大气污染物对晶圆的污染风险，这两大特性使得太空制造的半导体纯度有望达到地球产品的4000倍。
首席执行官乔什·韦斯特恩透露，团队已攻克高温炉在轨激活的技术难题。该设备于2025年6月搭载SpaceX"运输者-14"任务升空，在经历数月调试后成功完成高温测试。这项突破为后续芯片制造工艺验证奠定了基础，目前实验仍处于材料特性研究阶段。
根据规划，Space Forge拟建立年产能达万颗芯片的太空生产基地。其产品将重点应用于5G通信基站、电动汽车快充模块及新一代航空电子系统等对材料纯度要求极高的领域。实验室数据显示，太空制造的半导体在信号传输效率、能量转换率等关键指标上较传统产品提升显著。
技术挑战依然存在。除需完善太空制造工艺链外，成品返回地球时的微重力环境变化、热应力控制等问题亟待解决。火箭发射带来的碳排放问题与太空制造的环保优势形成矛盾，团队正在研发可重复使用运输系统以降低环境影响。这项跨学科工程涉及材料科学、航天工程、热力学等多个领域，预计还需5-8年实现商业化应用。
