在近期举办的财报电话会议上，英伟达宣布已向特定客户交付了面向下一代人工智能数据中心的Vera Rubin AI平台样品，并计划于2026年下半年正式启动量产。这一消息标志着英伟达在人工智能硬件领域的又一次重大突破，预计相关平台的部署工作将在2026年下半年至2027年初逐步展开。
英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在会议中透露，首批Vera Rubin平台样品已于本周早些时候送达客户手中，公司正按照既定计划推进量产前的各项筹备工作。她表示，这一进展意味着该平台的性能与功耗规格已经确定，但未来是否会进一步提升显卡性能，还需根据市场反馈进行观察。
作为专为人工智能数据中心设计的下一代架构，Vera Rubin平台在配置和性能上均有显著提升。其核心组件包括88核Vera中央处理器、搭载288GB高带宽内存四代（HBM4）的Rubin图形处理器，以及配备128GB GDDR7的Rubin CPX图形处理器。平台还集成了NVLink 6.0交换专用集成电路、BlueField-4数据处理器、Spectrum-6光子以太网，以及速率达1.6 Tb/s的Quantum-CX9 Photonics InfiniBand网卡等关键部件。这些组件通过Spectrum-X Photonics以太网和Quantum-CX9 Photonics InfiniBand交换芯片实现横向扩展互联，全面满足人工智能数据中心对算力、互联和存储的高需求。
为确保Vera Rubin平台能够顺利落地，英伟达要求合作伙伴提前完成软硬件栈的适配工作。根据需求，不同合作伙伴将获得平台的不同组件，部分厂商甚至可以拿到集成全部部件的NVL72 VR200整机机架。目前，富士康、广达、超微、纬创等知名人工智能服务器硬件厂商已获得实际芯片样品。英伟达还计划向合作伙伴交付预装Vera CPU、Rubin GPU及散热系统、接口的L10 VR200整机计算托盘，以大幅简化厂商的设计与集成工作。
科莱特·克雷斯进一步指出，得益于模块化无缆托盘设计，Rubin平台在可靠性与可维护性方面相比此前的Blackwell平台有了进一步提升。她预计，全球各大云服务厂商均将部署这一平台，以应对日益增长的人工智能计算需求。
