近日，深圳锐盟半导体有限公司宣布完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达参与跟投。本轮资金将重点用于压电主动式散热微系统核心技术升级、量产示范线建设以及头部客户导入，加速在消费电子、AI终端和高性能计算等领域的规模化应用。
锐盟半导体成立于2020年底，专注于AI芯片主动式散热微系统研发。公司创始人兼CEO黎冰为香港中文大学博士，现任深圳大学电子与信息工程学院教授及射频异质异构集成全国重点实验室博导，在压电MEMS传感器与执行器领域拥有近二十年研究经验。深圳大学通过科技成果转化成为公司股东，持续支持前沿技术研究；南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授近期以合伙人身份加入，并与校方共建联合实验室，推动产学研深度融合。
公司技术团队由多学科教授科学家领衔，整合材料、器件、工艺、流体、芯片和算法等前沿领域，形成全栈技术能力。产品矩阵覆盖端侧和云侧散热场景：端侧包括压电风扇、MEMS风扇、微泵液冷和泵驱VC等，适用于手机、平板、笔记本电脑、智能穿戴等设备；云侧则布局射流微通道冷板、MLCP微通道盖板及硅基MEMS泵驱两相异质集成散热系统，瞄准AI训练与推理芯片的封装级散热需求。
在商业化进程中，锐盟半导体已取得关键突破。2026年1月美国CES展上，公司与传音手机联合发布压电风扇技术，该产品采用0.1毫米厚振动片，每秒脉冲2.5万次，可集成于轻薄机身，显著提升高负载场景下的算力性能。公司与散热领域头部企业飞荣达达成战略合作，后者不仅参与本轮投资，还成为其量产制造与品质管控的核心伙伴，双方将围绕微泵液冷、压电风扇等产品线展开协作，并计划在某头部客户的新一代产品中实现应用。
黎冰表示，AI算力需求在端侧和云侧的爆发式增长，使主动式散热技术成为刚需。国内主流手机厂商已陆续推出搭载主动散热技术的机型，端侧液冷市场教育阶段基本完成，客户更关注产品性能与可靠性。他指出，尽管近半年入局者增多，但该赛道技术壁垒高，需要多学科交叉融合能力。锐盟的优势在于聚焦细分领域、研发机制灵活，且在核心性能指标上实现领先，同时通过与飞荣达的合作补强量产和供应链能力。
对于本轮融资后的规划，黎冰透露，公司将从三方面发力：一是加大研发投入，持续优化压电风扇和微泵液冷等产品的核心性能；二是加快量产示范线建设，提升规模化交付能力；三是扩大市场团队和分销渠道，支持消费电子头部客户长达一年以上的导入周期。技术规划方面，端侧将推出MEMS风扇和泵驱VC等新品，解决超小尺寸风冷和超薄VC毛细力限制等痛点；云侧则布局射流微通道冷板、MLCP微通道盖板及硅基MEMS微通道两相冷板与算力芯片的异质集成技术。公司依托深圳大学重点实验室平台，已开展超高热流密度芯片散热异质集成微系统的预研。
投资方对锐盟半导体的发展前景充满信心。松禾资本长风基金执行事务合伙人郭琤琤认为，锐盟的压电MEMS技术通过全栈自研构建了竞争壁垒，其压电微泵将推动散热系统从被动向主动升级，释放设备性能潜力。华融胜资本投资总监陈宣谕指出，主动式散热在AI时代具备必然性，锐盟作为赛道主要参与者，在压电气泵/液泵领域具有先发优势。深圳天使母基金投资总监江小娇强调，锐盟的压电主动散热方案直击传统被动散热瓶颈，团队“科学家+企业家”的复合背景为技术演进提供了双重保障。四海新材副总裁王晓楠则看好公司在压电陶瓷材料与器件领域的技术实力，认为其自主开发能力为服务全球客户奠定了核心基础。飞荣达集团战略投资总经理王燕表示，投资锐盟是完善“主动+被动”全方案矩阵的关键一步，双方将通过产业协同推动中国在AI芯片散热领域形成全球优势。
