据供应链消息，台积电（TSMC）计划在今年下半年再次上调3纳米制程工艺的晶圆代工价格，预计涨幅最高可达15%。到2027年，这一制程工艺的价格仍有5%至10%的增长空间。这一调整主要受到市场需求和技术升级的双重推动。
当前，人工智能（AI）服务器领域对先进制程的需求持续攀升。随着英伟达Vera Rubin平台的加速量产，以及多家科技巨头在专用集成电路（ASIC）项目上的推进，台积电的3纳米制程工艺在这一领域获得了强劲订单。这种需求增长直接推动了其产能利用率的提升，尤其是位于台南南部科学园区的Fab18厂区，目前已成为3纳米制程的主要生产基地。
尽管移动芯片市场因需求下滑而面临挑战，但台积电的2纳米制程工艺尚未大规模量产，且其高昂的定价促使更多手机厂商选择继续使用现有的3纳米芯片。这一策略在一定程度上缓解了3纳米移动应用处理器（AP）投片量受到的冲击，为台积电的产能利用率提供了额外支撑。
从产能数据来看，台积电今年初的3纳米制程月产能约为13万片晶圆，预计本季度将提升至16万至17.5万片水平。这一增长反映了市场对其先进制程的持续需求，也显示出公司在技术升级和产能扩张方面的积极布局。
值得注意的是，AI芯片产业链的供应瓶颈目前集中在前端晶圆制造环节，而非后端的封装或CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术。这一观点由AI ASIC设计服务企业世芯（AIchip）在五月初的财报电话会议中提出，进一步印证了晶圆代工在AI芯片生产中的关键地位。随着市场对高性能计算和AI应用的需求不断增长，台积电的3纳米制程工艺有望在未来几年继续保持强劲的市场表现。
