半导体行业近日传来新动态，三星电子在下一代高带宽内存HBM4的竞争中取得关键进展。据业内人士透露，三星为英伟达明年即将发布的新一代人工智能加速器提供的HBM4样品，在系统级封装（SiP）测试中表现优异，运行速度与功耗效率两项核心指标均领先于其他内存厂商。
英伟达团队上周专程前往三星电子，重点核验HBM4的SiP测试进展。这项测试被视为产品量产前的最后一道关卡，其技术难点在于将图形处理器、存储芯片、中介层及电源管理芯片等多个组件集成至单一封装内。三星此次测试成绩不仅验证了其技术实力，更引发市场对其供货能力的强烈期待——有消息称，英伟达对三星HBM4的采购需求远超预期，可能为三星带来显著营收增长。
供应链消息显示，三星平泽P4生产线已进入扩产冲刺阶段，预计明年第一季度可完成供货协议签署，第二季度启动全面量产。尽管三星方面对测试细节保持沉默，但内部研发团队普遍认为，公司在HBM4领域已建立技术优势，这与HBM3E研发时期被竞争对手压制的局面形成鲜明对比。
不过，存储行业另一巨头SK海力士同样动作迅速。该公司已于9月底完成HBM4量产准备，向英伟达交付付费样品并进入试产阶段，较三星提前约三个月。但值得关注的是，此次两家企业的技术差距已从HBM3E时期的近一年大幅缩短至三个月，显示行业竞争格局正在发生变化。
系统级封装技术的突破成为关键变量。以HBM4为例，其通过三维堆叠设计将多个芯片垂直整合，在提升数据传输速率的同时降低功耗。这种技术路径对封装精度和散热管理提出极高要求，而三星在SiP测试中的领先表现，为其争取英伟达订单增添了重要筹码。随着量产时间节点临近，市场正密切关注三星能否将技术优势转化为实际供货份额。
