在高通举办的2024骁龙峰会上，一款重磅产品——骁龙8至尊版芯片正式亮相。这款芯片采用台积电N3E工艺，是业界首款3纳米工艺智能手机芯片，性能表现尤为抢眼。
骁龙8至尊版芯片在CPU、GPU和NPU方面均有显著提升。其中，CPU性能提升45%，GPU性能提升40%，光线追踪性能提高35%，NPU速度也提升了45%。该芯片还支持Snapdragon X80调制解调器和5G Advanced，以及AI增强的Wi-Fi 7技术。
多款旗舰手机将首批搭载骁龙8至尊版芯片。华硕ROG 9、荣耀Magic 7、一加13、realme真我GT7 Pro、红魔10、iQOO 13、小米15以及中兴nubia Z等机型均将亮相，为用户带来全新的性能体验。
华硕ROG 9将集成创新的终端侧生成式AI和游戏能力，荣耀Magic 7则首发搭载全新的荣耀MagicOS 9.0操作系统。一加13作为一加新十年的首款旗舰，内部试用后得到了积极反馈。realme真我GT7 Pro配备高规格微四曲面屏，显示效果出色。红魔10系列将为用户带来前所未有的游戏体验，iQOO 13则配备2K超窄边直屏，刷新率达到144Hz。
小米15系列即将首发骁龙8至尊版，带来惊艳性能和出色能效。中兴nubia Z系列旗舰手机也即将面世，延续nubia的专业影像基因，并在性能、设计与系统体验上进行升级。
