科技行业正迎来一场关于芯片封装技术的重大变革。据行业消息，苹果公司正酝酿在芯片设计领域采取更为激进的封装策略，这一举动或将打破其与英伟达在台积电先进产能上长期维持的微妙平衡。
长期以来，苹果与英伟达在台积电的生产线上保持着"各取所需"的状态。苹果主要依赖台积电的先进制程和InFO封装技术打造A系列处理器，而英伟达则专注于利用CoWoS技术生产高性能GPU。这种分工模式使得两家科技巨头在产能分配上相安无事，形成了独特的产业生态。
随着芯片设计复杂度不断提升，这种平衡状态即将被打破。苹果计划在未来芯片中采用更先进的封装方案，特别是针对M5 Ultra和M6 Ultra系列，将引入3D封装技术。这意味着两家公司将直接竞争台积电AP6和AP7等先进封装设施的产能，引发行业格局的潜在变化。
苹果的封装架构重构计划已进入实质阶段。即将推出的A20芯片将采用WMCM封装技术，通过将CPU、GPU和神经引擎等核心组件集成在同一封装体内，实现设计灵活性的显著提升。而对于高端M5 Pro和M5 Max芯片，苹果则倾向于使用台积电的SoIC-MH技术，这种3D堆叠方案可实现芯片在水平和垂直方向的多层集成。
供应链动态为这一趋势提供了有力佐证。消息显示，苹果M5系列芯片将采用长兴材料独家供应的新型液态塑封料（LMC）。这种专门为CoWoS封装规格研发的材料，表明苹果正在将其M系列芯片的生产工艺向类CoWoS标准靠拢，这无疑将使其进入英伟达的传统优势领域。
行业分析机构SemiAnalysis指出，随着苹果向M5/M6 Ultra系列过渡并大规模应用SoIC和WMCM技术，台积电的先进封装产能将面临前所未有的压力。这种产能紧张局面可能引发两家科技巨头之间的资源争夺战，进而影响整个半导体产业链的稳定运行。
面对可能的产能危机，苹果已启动风险对冲策略。据悉，该公司正在评估采用英特尔18A-P工艺生产2027年入门级M系列芯片的可行性。如果苹果将20%的基础版M系列芯片订单转移至英特尔，在良率超过70%且晶圆均价1.8万美元的假设条件下，这将为英特尔带来约6.3亿美元的代工收入，显著改变当前代工市场的竞争格局。
