小米旗舰机型向来以神话人物或国际知名城市作为产品代号，这一传统将在下一代机型中延续。据可靠消息，小米18已进入研发阶段，内部代号确定为“马德里（Madrid）”，并计划全球首发高通最新一代骁龙8系旗舰平台。这款新机预计将于今年9月正式发布，引发市场广泛关注。
回顾小米上一代产品布局，去年9月该公司一次性推出了小米17、小米17 Pro及小米17 Pro Max三款机型，全面覆盖高端市场不同用户需求。基于这一策略，业内普遍认为小米18系列也将延续“三机齐发”模式，推出小米18、小米18 Pro和小米18 Pro Max三个版本，进一步强化其在高端旗舰领域的市场地位。
在核心硬件配置方面，小米18系列将首发搭载高通骁龙8 Elite Gen6系列旗舰SoC。该系列包含标准版骁龙8 Elite Gen6和增强版骁龙8 Elite Gen6 Pro两款芯片，均采用台积电2nm（N2P）先进制程工艺制造。芯片采用创新的2+3+3八核CPU架构设计，其中Pro版本更将率先支持LPDDR6内存标准，在性能表现和能效控制方面有望实现重大突破。
得益于2nm制程工艺的先进特性，骁龙8 Elite Gen6系列被业界视为安卓阵营性能最强的旗舰平台之一。但需要指出的是，先进制程带来的制造成本显著提升，叠加当前内存和存储芯片价格持续上涨的市场环境，小米18系列的整体售价或将面临上调压力。如何在性能升级与成本控制之间取得平衡，将成为该系列产品市场表现的关键因素。
