Synopsys新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi在近期接受外媒CNBC专访时透露,全球内存芯片供应紧张的局面或将延续至2027年。这位EDA与IP行业巨头的高管指出,当前内存产业正经历前所未有的发展机遇,但供需失衡问题短期内难以缓解。
据Ghazi分析,人工智能基础设施建设的爆发式增长成为主要推手。全球主要内存制造商的DRAM产能中,超过60%被直接用于AI服务器、数据中心等新型基建项目。这种结构性倾斜导致消费电子、汽车电子等传统领域出现严重供应缺口,部分终端厂商不得不通过提价消化成本压力。
行业数据显示,尽管三星、SK海力士等头部企业已宣布数十亿美元的扩产计划,但芯片制造从产能规划到实际量产通常需要24-36个月周期。Ghazi特别强调,当前内存市场呈现"冰火两重天"的奇特景象:一方面AI相关订单持续涌入,厂商利润率显著提升;另一方面消费电子领域因成本传导已出现终端产品涨价潮,智能手机、PC等品类首当其冲。
技术层面,HBM等高端内存产品的需求激增进一步加剧了产能紧张。这类专门为AI加速器设计的存储芯片,其制造工艺复杂度是传统DRAM的3-5倍,且与通用型产品难以共享产线。随着生成式AI应用的普及,市场对高带宽内存的需求呈现指数级增长,这给本就紧张的供应链带来额外压力。