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小米17 Max或2026年5月亮相 2亿像素+8000mAh大电池成亮点
核心性能方面,该机确认搭载第五代骁龙8至尊版处理器,并配合LPDDR5X内存和UFS 4.1存储,性能规格将位于行业前列。综上所述,依据目前搜集到的公开信息,小米17 Max极有可能于2026年5月正式发布…

2026-03-05

苹果Studio Display系列显示器“告别”英特尔Mac 仅支持M系列芯片机型
MacBook Air 于 2020 年完成过渡,MacBook Pro 系列则在 2021 年全面转向 Apple Silicon,其他Mac 产品线也陆续跟进,最后一批搭载英特尔芯片的 Mac 是 Ma…

2026-03-05

全国政协委员甄子丹谈AI与电影:乐观面对,笑称与机器人交手或难胜
全国政协十四届三次会议今日(4日)下午3时在人民大会堂开幕。 全国政协委员甄子丹出席大会间隙接受记者采访时表示,DeepSeek等人工智能技术的兴起,对电影来说也是一种鼓励和冲击,但有冲击才有进步。历史告诉我…

2026-03-05

荣耀新机动态:Magic V6将发布,Magic 9与600系列影像电池亮点多
最近,荣耀手机官宣了全新的荣耀Magic V6折叠屏手机,并陆续公布了产品细节信息。除此之外,同一位博主的爆料还提到过一款新机,其配备6.57英寸左右的1.5K LTPS 2.5D中尺寸直屏,内置9000m…

2026-03-05

招商中证机器人ETF3月3日净值下滑4.84% 前十大重仓股持仓情况一览
来源:新浪基金∞工作室许荣漫自2025年8月8日管理(或拟管理)该基金,任职期内收益6.6%。 声明:市场有风险,投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布,不代表新浪财经观点,任何在本文出现的信息均只作为参考…

2026-03-05

MWC2026:中兴携努比亚M153开启AI交互新篇,iMoochi带来情感陪伴新体验
3月4日消息,在2026年世界移动通信大会(MWC 2026)上,中兴通讯终端业务携全系列、多形态AI终端产品亮相,其中与字节跳动旗下豆包联手打造的AI原生手机努比亚M153豆包手机助手技术预览版完成海外首秀…

2026-03-05

三星电子调整FOPLP封装研发方向 聚焦415mm×510mm基板求平衡
IT之家 3 月 4 日消息,韩媒 the bell 当地时间 2 月 27 日报道称,三星电子已调整在下一代FOPLP(面板级扇出封装)技术上的面板尺寸选择,将重点从现有的 600mm × 600mm 转…

2026-03-05

鸿蒙智行技术焕新:896线激光雷达首发 尊界问界引领智驾新潮流
【ZOL中关村在线原创新闻】3月4日14:30,华为举行鸿蒙智行技术焕新发布会,全球首发量产896线数激光雷达,并将于尊界S800、问界M9上首发搭载,本文为您汇总这场发布会的核心信息。 余承东宣布,全球量产…

2026-03-05

华为MWC26发布下一代WAN架构:多维升级IP承载网,开启智能联接新篇章
他表示,面向智能体互联网时代,华为从安全韧性、多维感知、网络自治三个维度全面升级IP承载网,助力运营商构建自主防御的网络底座,保障体验并加速增收,提升网络效率,开启智能联接新篇章。量子安全解决方案则支撑运营商…

2026-03-05

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